AI 硬體技術。發展

2026-06-03
  • AI 晶片
    • 分為高階 V 型與較易達成的 V 型。
    • 訓練階段(Training):對 GPU 需求極高。
    • 推論階段(Inference):相對靈活,硬體要求較低。
  • AI 伺服器配置
    • 常見架構為「八個 GPU + 一個 CPU」。
  • 記憶體
    • AI 運算不可或缺。
    • 主要供應商:MU(美光)、SK 海力士、三星。
    • 提供 DDR5 等解決方案。
  • PCB 板
    • 作為 AI 硬體的基礎載體。
    • 隨新一代 GPU 大量生產,需求顯著增長。
  • 中國 AI 晶片進展
    • 部分晶片(如華為昇騰)已能追上 NVIDIA 100 系列。
    • 但在尖端製程(如 V 型晶片)仍依賴 ASML 等國際技術。
  • AI PC 應用
    • 作為新方向,將推動相關硬體升級。

AI 硬體的發展涵蓋晶片、伺服器、記憶體、PCB 板等關鍵環節,中國在部分晶片上已追趕,但尖端製程仍依賴國際技術;AI PC 的出現則進一步帶動硬體升級。